MAX3880ECB+D
托盤(pán)
-
解串器
2.5Gbps
串行
LVDS
1
16
3 V ~ 3.6 V
-40°C ~ 85°C
表面貼裝
64-TQFP 裸露焊盤(pán)
IC 1:16 DESERIALIZER 64-TQFP