近日，第十一屆中國國際半導(dǎo)體展覽會(huì)暨論壇在上海，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長舉行，說徐笑天，支持集成電路產(chǎn)業(yè)或大的，新的政策力度遠(yuǎn)遠(yuǎn)文件的開發(fā)超過18個(gè)國家，與會(huì)者表示，全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)相變材料調(diào)整。
事件2：目前的狀態(tài)已經(jīng)確定引進(jìn)政策，支持集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，工信部的計(jì)劃，目前已進(jìn)入攻堅(jiān)階段，該計(jì)劃預(yù)計(jì)在第四季度完成，并送高層批準(zhǔn)，正式發(fā)布時(shí)間可能會(huì)晚。在操作層面，主要是為了支持企業(yè)從國家層面加大資金。在形式的財(cái)務(wù)支持，有可能采取的投資基金業(yè)的形式。新一輪扶持政策也給即將召開的中國IC產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。
事件三：11月11日紫光集團(tuán)將收購現(xiàn)金RDA的所有已發(fā)行股票，收購總額約為910萬美元美元 ; 此前7月下旬，紫發(fā)放的現(xiàn)金收購要約，以展訊通信，最終確定每股美國存托股份之購買價(jià)31美元，約為18十億收購價(jià)格。
1，強(qiáng)大的政策支持，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展事實(shí)上，中國對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持從未停止腳步過，2000年6月，國務(wù)院頒布了“多項(xiàng)政策鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”，到2011年2月國務(wù)院出臺(tái)的“關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策”，中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了快速發(fā)展的十年過程中，出現(xiàn)中芯國際氣勢磅礴，華宏等大型集成電路設(shè)計(jì)和制造公司，但超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)，與國際企業(yè)的處理能力相比，還有很大差距。我們認(rèn)為，主要原因是中國的集成電路技術(shù)仍然落后于海外巨頭的背后在于兩個(gè)方面，首先，一個(gè)典型的知識(shí)密集型產(chǎn)業(yè)，缺乏成熟的設(shè)計(jì)人才和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)方面是障礙之一行業(yè)發(fā)展滯后; 其次，制造和技術(shù)密集型行業(yè)是資金密集型產(chǎn)業(yè)，與英特爾，三星，臺(tái)積電等數(shù)千億美元的資本支出（資本支出是企業(yè)規(guī)模和主要指標(biāo)技術(shù)水平的措施），中國的半導(dǎo)體相比制造企業(yè)項(xiàng)目投資支出可能沒有足夠的10億人民幣 ; 因此，在技術(shù)和資金支持急需的工業(yè)發(fā)展和突破。 從對(duì)視圖集成電路產(chǎn)業(yè)的支持點(diǎn)以前的方式，主要是稅收優(yōu)惠，土地分配，研發(fā)激勵(lì)機(jī)制，基于知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，是相輔相成的措施，而第二集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，在操作層面上，它可能國家級(jí)將加大資金投入，支持企業(yè)為基礎(chǔ)的，這將是產(chǎn)業(yè)政策扶持的重大改變，因此，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，其力度比以前強(qiáng)多了支持，“18號(hào)”，但還幫助該國產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。
2，對(duì)進(jìn)口半導(dǎo)體芯片的依賴，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心問題據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，進(jìn)口量在2012年，超過190個(gè)十億U.S. dollars中國的半導(dǎo)體芯片在同一時(shí)期，中國的原油 進(jìn)口額為220.6十億; 2012，我們對(duì)外國石油的依賴了58％，而進(jìn)口的近80％的半導(dǎo)體芯片依賴進(jìn)口高端芯片率超過90％; 這些觸目驚心的數(shù)字充分表明，在我國，信息產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展電子的核心部件 - 半導(dǎo)體芯片的命脈仍然在海外巨頭手中掌握。在我們的分析，由于中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，受勞動(dòng)力的國際分工等歷史因素的影響，長期的國內(nèi)半導(dǎo)體廠商中的“微笑”，在曲線的底部起步較晚。他們往往以降低技術(shù)壁壘，勞動(dòng)強(qiáng)度大，“包”進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，并逐步擴(kuò)展到中低端芯片“制造”行業(yè)。在高端芯片的國際競爭，對(duì)中國大陸廠商的海外巨頭的技術(shù)封鎖，是維持其長期競爭優(yōu)勢的重要手段，也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題。
3，是替代進(jìn)口的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然要求首先，應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的范圍可以擴(kuò)展到生產(chǎn)和電腦生活的各個(gè)領(lǐng)域，電子，電力，通訊，交通，生命科學(xué)，信息安全，機(jī)械制造，電子芯片將永遠(yuǎn)是指揮和控制中心自動(dòng)化產(chǎn)品，作為一個(gè)男人的大腦和心臟，因此，半導(dǎo)體芯片是基礎(chǔ)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)組件的開發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導(dǎo)體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計(jì)算機(jī)軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應(yīng)用軟件，并且只能成為空中樓閣。第三，從制造成本的角度來看，進(jìn)口芯片成為電子終端價(jià)格下降的主要瓶頸。在千元智能機(jī)，例如，或來自高通，聯(lián)發(fā)科（MTK）的處理器芯片，基帶芯片約占20％，整體成本。根據(jù)人力資源消失在后臺(tái)的成本，芯片的成本的核心部件能迅速下降，將成為影響中國制造業(yè)的可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。 基于上面的討論，我們認(rèn)為半導(dǎo)體芯片在一個(gè)非常重要的作用中國的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的過程中發(fā)揮實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代的高端芯片，中國的高科技領(lǐng)域的發(fā)展的必然需求。
4，進(jìn)口替代是維護(hù)國家安全的信息基礎(chǔ)首先，作為一個(gè)存儲(chǔ)器芯片，該信息存儲(chǔ)介質(zhì)的容量，并讀取和寫入速度和逐漸增加。但鑒于涉及到國家安全信息保密需求的，生命歷程的人民和財(cái)產(chǎn)的安全，應(yīng)選擇使信息芯片高安全分類作為存儲(chǔ)介質(zhì)。 出于這個(gè)原因，中國的第二代身份證換證初期，顯然需要國內(nèi)內(nèi)存芯片的所有購買; 而金融在該領(lǐng)域的IC卡，自2014年起，國產(chǎn)芯片也將有望顯著放量和大規(guī)模替代需求，采用進(jìn)口芯片。上面的例子可以從的角度來看信息安全，內(nèi)存芯片強(qiáng)勁的國內(nèi)需求可以看出。 二，“改革的決定”第三次全體會(huì)議第八，明確提到信息安全，輿論安全問題，而中國在金融領(lǐng)域，電信和其他IT支撐系統(tǒng)一直是海外巨頭的壟斷地位去“IOE”的話題再次被提及。方式而事實(shí)上，只有從應(yīng)用的角度去“IOE”，以解決對(duì)國外依存度高的問題，以實(shí)現(xiàn)國家安全的信息，處理器和內(nèi)存芯片全面保護(hù)的目標(biāo)，以實(shí)現(xiàn)本地化，是唯一有效的，創(chuàng)造了從硬件到軟件的生態(tài)系統(tǒng)相互搭配，是國家信息安全門上鎖的有效途徑。第三，在軍事武器和裝備領(lǐng)域，核心可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元器件的國產(chǎn)化，可能成為有關(guān)的尖端武器的程度的一個(gè)重要因素，進(jìn)而影響我們的國家安全和軍事作戰(zhàn)水平。
5，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)的各個(gè)方面的需求從中國目前的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，技術(shù)水平包裝領(lǐng)域也比較好，與領(lǐng)先的國際巨頭或更低。在短期范圍內(nèi)，大尺寸線，低功耗和大規(guī)模制造中游，超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)方面的上游，仍然沒有競爭優(yōu)勢，世界領(lǐng)先的技術(shù)之間更大的差距，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈體現(xiàn)出“低脂肪精益“的不平衡特征。因此，從下游封裝，中游制造，全面提高上游的設(shè)計(jì)，是中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題。 基于以上分析，我們堅(jiān)持認(rèn)為，支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)的各個(gè)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和擴(kuò)張的良性。從最上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備在中國，國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)工具，以先進(jìn)的工藝技術(shù)融會(huì)貫通，精美的包裝和測試的技術(shù)和支持，這應(yīng)該是一個(gè)環(huán)環(huán)相扣，同時(shí)加強(qiáng)過程。